chip实验原理及步骤(chip试验原理)

您好,今天乐乐来为大家解答以上的问题。chip实验原理及步骤相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！

chip实验原理及步骤(chip试验原理)

1、卡片的电气部分只由一个天线和ASIC组成，没有其它外部器件。

2、天线：卡片的天线是几组绕线的线圈，很适于封装到ISO卡片中。

3、ASIC：卡片的ASIC由一个高速(106KB波特率)的接口，一个控制单元和一个8K位EEPROM组成。

4、感应式IC芯片卡读写器向感应式IC芯片卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，在电磁波的激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷，在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内储存，当所积累的电荷达到2V时，此电容可做为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接取读写器的数据。

5、感应式IC芯片卡的保密性能很好是由于：读写前的三次确认、的卡片序列号、传递数据加密、传输密码和访问密码的保护。

6、卡片中的密码是受保护、不可读的，只有知道密码的用户才能修改它。

7、卡中的EEPROM存储区分为16个扇区，每个扇区都有自已的访问密码，用户可根据扇区的不同应用设定不同的密码(一卡多用)。

8、扇区的访问密码分为KEY A和KEY B两组不同密码，根据访问条件，在校验KEY A或KEY B之后才可以对存储器进行访问。

9、随着集成电路制造技术的发展，集放大器的性能不断提高。

10、当前，出现了许多用于中小型直流电机及步进电机驱动的性能优良的集成电路产品。

11、对于中小型直流电机及步进电机控制电路的设计人员来说，选用性能参数都比较合适的集放大器，与采用分立元件设计的功放电路相比，不但能减小功放电路的体积，提高功放电路的整体性能；而且由于集成功放中设计了多种多样的保护电路，从而可以减少系统发生故障的可能性，提高电路的可靠性。

12、例如，美国半导体公司National Semiconductou Inc.)推出的DMOS全桥电机驱动器LMD18245，只需外接两个电阻和两个电容，即可实现电机的全桥驱动、数字电流控制、过流保护、过热保护、欠压保护、防止对管直通等功能，充分体现了集成功放电路外围电路简单、性能稳定可靠、控制功能全面的特点。

13、LMD18245是为中小型直流电机及两相步进电机设计的功率放大集成电路。

14、NS公司在该种芯片的制造过程中应用了多种技术 以达到在单个芯片上同时集成双极性逻辑电路、CMOS逻辑电路以及DMOS功率开关电路的目的，从而使芯片内部不仅包含了DMOS开关功率放大电路，还包含了直流电机和步进电机驱动及控制所需的所有电路模块，如四位D/A转换器、电机电流传感放大器、比较器、单稳电路、输入及控制逻辑、过流保护、欠压保护、过热保护等。

本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。